诺之泰实业-vcf模块阻燃灌封胶公司-vcf模块阻燃灌封胶

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合---异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。

室温---硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在---前是液体，便于灌注，使用方便。

聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别：聚氨酯（pu）灌封胶主要成分是多本二异---酸酯和在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异---酸酯和的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。

环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚a环氧树脂，固化剂（胺类或---），vcf模块阻燃灌封胶价格，补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。